產(chǎn)線概述及布局
該線設(shè)備主要滿足中小批量MCM、TR等金屬封裝模塊焊接前的自動裝配需求，涉及的工藝過程包括：助焊劑噴涂、焊片裝配、基板裝配、鍍金焊盤防護(hù)膠點涂、焊膏點涂、金屬圍框裝配、壓塊裝入等工藝過程。上述工藝過程分幾個獨(dú)立設(shè)備單元串聯(lián)成線，設(shè)備單元之間，采用SMEMA通訊協(xié)議，通過軌道進(jìn)行連接。

適合器件
陶瓷片，焊錫片，電阻電容，PCBA，金屬屏蔽罩圍框，金屬封裝管殼


工藝流程



規(guī)格參數(shù)（點擊下載）

金屬管殼裝配焊接生產(chǎn)線 (pdf,496KB)