（一）金腳器件搪錫工藝主流程
引腳沾助焊劑 → 預(yù)熱引腳助焊劑 → 去金錫鍋搪錫 → 引腳沾助焊劑 → 預(yù)熱引腳助焊劑 → 鍍錫錫鍋搪錫 → 清洗引腳 → 熱風(fēng)烘干引腳
（二）全自動搪錫設(shè)備 功能特征
● AI智能，無需編程
● 密間距鍍金引線芯片，搪錫無橋連
● 視覺缺陷分析，及時掌握搪錫前后的引腳缺陷狀態(tài)
● 高精度機(jī)械運(yùn)動機(jī)構(gòu)完成整個搪錫過程，精確度高，一致性好
● 數(shù)據(jù)自動記錄，實時透明和追溯
● 視覺分揀上料系統(tǒng)，AI智能無需編程，專為適合小批量多品種生產(chǎn)的用戶設(shè)計
● 在幾十家航空航天客戶成熟應(yīng)用
（三）全自動搪錫設(shè)備 用途特征
LTM系列去金搪錫機(jī)，采用先進(jìn)的組合式運(yùn)動模組和視覺技術(shù)，配合錫鍋、噴嘴、位移機(jī)構(gòu)等多項技術(shù)，有效的保證小間距多引腳芯片的搪錫質(zhì)量和效率。
（四）元件搪錫的必要性
在航空、航天等高可靠性的應(yīng)用中，為減少金脆裂發(fā)生，大多數(shù)器件的引腳表面需要做去金和搪錫的工藝。第二個常見原因是由于元件存儲時間過長或存儲不擋造成的引腳氧化，造成引腳可焊性下降，搪錫工藝可以提高引腳的可焊性。第三個常見原因是無鉛/有鉛引腳表面鍍層的轉(zhuǎn)換，確保元件引腳上的鍍層和錫膏、焊絲保持一致，確保焊接品質(zhì)。
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